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      半导体材料上市公司有哪些?半导体材料龙头股一览表

      2019-12-26 15:31 互联网

        半导体材料上市公司有哪些?半导体材料龙头股一览表

        半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/ 厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电 路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主 要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、 锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

        我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少 数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上,光刻胶全 球市场前五大公司的市场份额达 80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。

        目前,国内 8 寸的硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少数厂商,远没有满足 国内市场,12 寸硅片目前基本上采用进口, 过去可以说是国内半导体产业链上缺失的 一环。上海新昇实现 300 毫米半导体硅片的国产化。公司自 2017 年第二季度开始有挡 片、空片、陪片等测试片的销售,并向中芯国际、上;ξ、武汉新芯等晶圆制造企 业提供正片进行认证。上海新昇 2018 年底月产能达到 10 万片,2020 年底前将实现月产 30 万片产能目标,最终将达到 100 万片的产能规模。目前,硅片主流产品是 12 英寸,根据 SUMCO 的预测,300mm 总需求将会从 2018 年的 600 万片/月增加到到 2021 年的 720 万片/月,复合增速约为 6%。从 2013-2018 年, 全球硅片出货量(应用于半导体生产)稳步增长,2018 年全球硅片出货量为 12733 百万 平方英尺,同比增长 7.82%。

        2017 年我国芯片 进口额为 2601.16 亿美元,同比增长 14.6%;2018 年,我国芯片进口额为 3120.58 亿美 元,同比增长 19.8%;2019 年 1-10 月,我国芯片进口额为 2484.18 亿美元,同比下降 6.6%。贸易逆差非常大。2010 年集成电路贸易逆差 1277.4 亿美元,而在 2018 年集成电路 贸易逆差增长到 2274.2 亿美元,如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供 不应求,进口替代的市场空间巨大。

        光刻胶

        受行业技术壁垒高、国内起步晚等影响,目前国内企业在技术上远落后于日、美等国际大厂,光刻胶自给率仅10%。

        光刻胶(又称光致抗蚀剂)是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、x射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。由于光刻胶存在化学结构特殊、品质要求苛刻、生产工艺复杂等特性,被称为是精细化工行业技术壁垒最高的材料。

        从20世纪50年代至今,光刻胶的曝光波长经历了紫外全谱(300-450nm)、G线(436nm)、i线(365nm)、深紫外(248nm和193nm)、极紫外(13.5nm)光刻、电子束光刻等六个阶段,随着曝光波长的缩短,光刻胶所能达到的极限分辨率不断提高,光刻得到的线路图案精密度更佳,而对应的光刻胶的价格也更高。